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Data Sheet
AD8218
 
Rev. B | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
 
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
0.20 MIN
0.05 MAX
0.02 NOM
0.15 REF
0.50
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.30
0.25
0.20
0.80
0.75
0.70
EATING
PLANE
3.00 BSC
SIDE VIEW
1
4
8
5
2.00 BSC
INDEX
AREA
1.90
1.80
1.65
1.75
1.65
1.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
 
Figure 37. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
2 mm ?3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-4)
Dimensions shown in millimeters
 
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
6?/DIV>
0?/DIV>
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
ENTIFIER
15?MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
 
Figure 38. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
 
ORDERING GUIDE
Model
1
 
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
AD8218BCPZ-RL
40癈 to +125癈
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
Y5A
AD8218BCPZ-WP
40癈 to +125癈
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
Y5A
AD8218BRMZ
40癈 to +125癈
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y3K
AD8218BRMZ-RL
40癈 to +125癈
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y3K
 
1
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